单靶溅射、双靶共溅、交替溅射
▶单靶溅射、双靶共溅、交替溅射▶一键镀膜,全自动操作可编程自定义多层膜制备参
▶多功能样品台支持旋转、升降及倾斜功能
▶一体成型真空室更优真空性能▶配备防污染系统有效保护镀膜组件▶进口分子泵极限真空优于5×10-3Pa
主要参数
外形尺寸
278(L)×494(H)×467(D) mm
溅射靶头
双磁控溅射靶头
靶材尺寸
Φ50mm,厚度支持0.1-2mm
可用靶材
所有金属、导电材料等
工作电流
1-200mA可调(步长:1mA)
镀膜时间
1-9999s可调(步长:1s)
真空泵
旋片泵(可选干泵)+分子泵
主真空泵抽速
90L/s
真空室
170(L)×150(H)×163.5(D) mm
一体加工金属腔室
极限真空
≤5×10-3Pa
工作介质
氩气
工作真空
0.5-1Pa可调
供电
AC220V/50Hz
额定功率
<800W
预溅射
全自动预溅射系统,防止样品污染及组件污染、提高镀膜纯度
样品台
Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能
其它
真空度、工作电流可实时曲线显示