磁控溅射+热蒸发镀碳双功能
▶磁控溅射+热蒸发镀碳双功能▶满足各种扫描电镜导电膜制备▶多功能样品台支持旋转、升降及倾斜功能
▶双功能一键切换一键镀膜,全自动操作▶双组件均配备防污染系统有效保护镀膜组件▶一体加工金属仓真空性能更好
主要参数
外形尺寸
278(L)×494(H)×467(D) mm
供电要求
AC220V/50Hz <800W
溅射靶材
Φ50mm,厚度0.1-2mm
可用靶材
Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五种靶材
工作电流
1-200mA可调(步长:1mA)
镀膜时间
1-9999s可调(步长:1s)
蒸发源
高纯碳纤维
蒸发模式
闪断模式、脉冲模式
真空室
170(L)×150(H)×163.5(D) mm
一体加工金属腔室
极限真空
≤0.5Pa
真空泵
旋片泵(可选干泵)
主真空泵抽速
2L/s
预溅射
全自动预溅射系统,防止样品污染及组件污染、提高镀膜纯度
样品台
Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能
其它
真空度、工作电流可实时曲线显示