配备防污染系统提高样品镀膜效果
▶一键式操作自动完成镀膜全过程
▶内置常用靶材参数一键调用,方便快捷▶极限真空优于5E-3Pa满足大部分场景需求
▶一体成型真空室更优真空性能▶配备防污染系统提高样品镀膜效果▶镀膜过程样品温升少适用范围更广
主要参数
外形尺寸
278(L)×494(H)×467(D) mm
溅射靶头
平面磁控冷溅射靶头
靶材尺寸
Φ50mm,厚度支持0.1-2mm
可用靶材
所有金属、导电材料等靶材
工作电流
1-200mA可调(步长:1mA)
镀膜时间
1-9999s可调(步长:1s)
真空泵
旋片泵(可选干泵)+分子泵
主真空泵抽速
90L/s
真空室
170(L)×150(H)×163.5(D) mm
一体加工金属腔室
极限真空
≤5×10-3Pa
工作介质
高纯氩气
工作真空
0.5-1Pa可调
供电
AC220V/50Hz
额定功率
<800W
预溅射
全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度
样品台
Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能
其它
真空度、工作电流可实时曲线显示