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盈思拓携原子层沉积技术(ALD)&频域热反射显微测量系统(FDTR) ——助力2025年中国半导体生态发展大会
来源: | 作者:盈思拓科技 | 发布时间: 2天前 | 20 次浏览 | 分享到:


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大会开幕

2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会于8月21-22日在上海隆重举行。本次大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会财联社共同主办,汇聚国内半导体领域顶尖专家、学者与企业代表,旨在推动半导体产业生态的协同创新与高质量发展。


会上多位业内专家对半导体及原子级制造行业进行了深刻探讨


本次大会设立了多个分会场,与会专家从不同角度分享、强调了原子级制造ALD/ALE、先进封装与散热技术、先进微纳材料与器材等领域进行了深度解析。材料创新分会场上,专家们还聚焦半导体材料的研发突破。原子层沉积(ALD)技术成为众多专家学者聚焦的核心技术之一。这项能够实现原子级精度薄膜生长的技术,正在半导体制造领域发挥着不可替代的关键作用。


(哈尔滨工业大学超精密光电一起工程研究所 所长 谭久彬院士)


(中国电子设计工程院 首席科学家 杨光明)


(山东大学信息科学与工程学院 院长 陈杰智)


(华东理工大学化工学院 副教授 庄黎伟(右一))


(上海第二工业大学能源与材料学院 于伟教授)


(浙江大学化学工程与生物工程学院副院长 赵俊杰)





展会现场直击


本次展会多达43家企业参展,展区聚集了众多专业人士,超精密仪器、专用测量仪等创新产品引发热烈讨论。

展会现场,北京盈思拓科技有限公司的代表们成为一道亮丽风景线!他们以专业、细致的讲解,向业内学术专家(中国工程院院士 庄松林、复旦大学教授 卢红亮、上海市工业经济联合会会长 管维镛等)全方位介绍先进设备和前沿技术的主要功能及应用领域(频域热反射显微测量系统FDTR和小而美的ALD产品等)




(清华大学航天航空学院院长 曹炳阳)

随着半导体器件尺寸不断缩小,传统薄膜沉积技术已难以满足纳米级甚至原子级的加工要求。ALD技术凭借其独特的自限制生长机制,能够实现原子级精度的薄膜沉积,成为先进半导体制造中不可或缺的关键工艺。


盈思拓深耕ALD领域多年,为众多科研院所和企业提供先进的ALD设备和工艺解决方案。我们的技术已经帮助无数研究团队实现了从材料创新到器件突破的重要进展。





盈思拓——展会幸运儿

在2025半导体生态发展大会的抽奖环节中,北京盈思拓科技有限公司惊喜收获一等奖!这份幸运既是鼓励也是动力,期待盈思拓在材料领域可以带来更多前沿新品!


结 语


材料产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2025年中国半导体生态发展大会的举办,将为材料产业发展提供新思路、新方向,推动产学研深度融合,助力中国材料产业迈向新高度。


北京盈思拓科技有限公司作为专注材料领域的先行企业,将与各位学者、同行共同见证材料产业生态的完善与创新!


一路同行,有你有我!


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