单靶溅射、双靶共溅、交替溅射
▶单靶溅射、双靶共溅、交替溅射▶一键镀膜,全自动操作可编程自定义多层膜制备参数▶磁控溅射,薄膜颗粒更小满足高分辨率看样需求▶7寸触摸屏,工作参数实时查看▶配备防污染系统有效保护镀膜组件▶标配旋转样品台薄膜均匀性更好
主要参数
外形尺寸
278(L)×494(H)×467(D) mm
溅射靶头
平面磁控冷溅射靶头
靶材尺寸
Φ50mm,厚度支持0.1-2mm
可用靶材
Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五种靶材
工作电流
1-50mA可调(步长:1mA)
镀膜时间
1-9999s可调(步长:1s)
真空泵
旋片泵(可选干泵)
主真空泵抽速
2L/s
真空室
170(L)×150(H)×163.5(D) mm
一体加工金属腔室
极限真空
≤0.5Pa
工作介质
氩气/氮气/空气
工作真空
1-20Pa可调
供电
AC220V/50Hz
额定功率
<800W
预溅射
全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度
样品台
支持旋转、升降及倾斜功能
其它
真空度、工作电流可实时曲线显示