预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法，可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。

┃ 设备特点

• 透明面积大：使用大磨轮和平磨轮，使加工后留有较大的透明面积

• 样品更稳固：留出较厚的支撑边缘来保护和稳固冲窝后的样品

• 直接制备 TEM 样品：可制作出最终厚度小于 3 μm 的凹坑样品

• 精确的深度和厚度控制：用户定义的停止点和实时显示可确保形成适当的凹坑深度和厚度

• 微定位：提供正交和相交轴，以便获得更精确的定位